在纳米银导电胶的技术赛道上,参数数值是产品性能的直观“说明书”。帕克威乐旗下多款导电胶型号的每一个数字,都藏着材料学的创新逻辑。以下从粘度、固化条件、导热系数、触变数值、体积电阻率五大关键维度,为您拆解各型号的技术优势与场景适配性。

一、粘度:决定施工性的“流动密码”

粘度(单位:CPS)反映材料的流动特性,直接影响点胶、涂覆等工艺的便捷性:

CA 1102:粘度33,000 CPS——高粘度适配精密芯片的“厚层粘接”,确保胶体在复杂结构中不流挂;

CA 1108:粘度17,000 CPS——中高粘度平衡“流动性”与“粘接强度”,适合芯片封装的大面积涂覆;

CA 1118:粘度13,000 CPS——中粘度适配传感器、小型电子元件的精细粘接;

CA 1120:粘度9,500 CPS——低粘度易操作,尤其适合触控配件的“薄层导电粘接”;

CA 1121:粘度8,000 CPS——至低粘度匹配“回流焊同步固化”工艺,兼容自动化产线的高速点胶;

CA 5102:粘度15,500 CPS——中粘度适配低温固化场景,在80℃环境下仍保持稳定流动性。

二、固化条件:工艺兼容性的“时间-温度公式”

固化条件决定产线适配性,帕克威乐的“低温固化技术”是关键竞争力之一:

CA 1102:30分钟升温至200℃ + 60分钟@200℃——高温急速固化,适配高功率芯片的“顺利量产”;

CA 1108:40分钟@100℃ + 120分钟@160℃——分段式中温固化,保护敏感芯片不受高温损伤;

CA 1118:60分钟@165℃——单段中温固化,简化产线工艺,适合中等功率电子元件批量生产;

CA 1120:60分钟@165℃——同温段固化,兼容多数电子产线的烘箱工艺;

CA 1121:回流焊同步固化——完全适配SMT产线的“一站式”工艺,无需额外固化设备;

CA 5102:90分钟@80℃——至低温度固化,是柔性电路、热敏元件粘接的“理想选择”。

三、导热系数:芯片散热的“效率标尺”

导热系数(单位:W/m·K)越高,热量传递能力越强,帕克威乐在高导热领域表现突出:

CA 1102:150 W/m·K——行业高精尖水平,可急速导出高功率芯片(如GPU、功率IC)的工作热量,避免过热降额;

CA 1108:160 W/m·K——导热性能再升级,适配“散热+导电”双需求的高精尖芯片封装;

CA 1118:25 W/m·K——中导热满足传感器、一般电子元件的基础散热需求;

CA 1120:2.0 W/m·K——基础导热能力,适配触控配件等低功耗场景;

CA 1121:2.0 W/m·K——导热与工艺性平衡,满足回流焊场景的基础散热;

CA 5102:3.6 W/m·K——低温固化场景下的导热优化,比同类型产品高30%以上。

四、触变数值:抗流挂的“结构稳定性指标”

触变数值(TI)反映材料“受剪切时变稀、静置时变稠”的特性,直接影响胶体的结构保持能力:

CA 1102:TI=6——高触变数值确保胶体在复杂芯片结构中“形状稳定”,避免流挂导致的短路问题;

CA 1108:TI=5.5——中高触变适配大面积涂覆,胶体厚度均匀性提升20%;

CA 1118:TI=4——中触变满足传感器等精细结构的粘接,胶体边缘平整度优异;

CA 1120:TI=3——低触变易铺展,尤其适合触控屏的“薄层均匀粘接”;

CA 1121:TI=5——触变与回流焊工艺匹配,点胶后形状保持性好,良率提升15%。

五、体积电阻率:导电性能的“究极考验”

体积电阻率(单位:Ω·cm)越低,导电性能越强,帕克威乐的纳米银技术在此领域表现亮眼:

CA 1102:4.9×10⁻⁴ Ω·cm——高导电确保高功率芯片的“信号无损传输”;

CA 1108:4.0×10⁻⁴ Ω·cm——导电性能再升级,适配高频信号传输的精密芯片;

CA 1118:4.0×10⁻⁴ Ω·cm——中等功率场景下的高导电确保,信号损耗降低10%;

CA 1120:3.0×10⁻⁴ Ω·cm——至低电阻率,让触控信号传输更灵敏,响应速度提升25%;

CA 1121:3.0×10⁻⁴ Ω·cm——回流焊场景下的导电稳定性优异,长期使用电阻漂移率<1%;

CA 5102:3.0×10⁻⁴ Ω·cm——低温固化场景下的导电性能不妥协,与高温固化产品持平。

总结:数字背后的“场景化竞争力”

帕克威乐导电胶的每一个数值,都是“材料性能”与“产业需求”的精确匹配:

高粘度、高导热、高触变的CA 1102/1108,是高功率芯片、高精尖封装的推荐;

低粘度、低电阻率的CA 1120/1121,完美适配触控配件、回流焊产线;

中粘度、低温固化的CA 5102,为柔性电路、热敏元件提供了创新解决方案。

这些经过市场验证的数值,不仅是材料学的技术成果,更是帕克威乐“以场景定义产品”的商业逻辑体现——无论您是半导体封装企业,还是消费电子制造商,总能在其中找到一款“数值对口”的导电胶解决方案。