3月29日下午，金立在北京奥雅会展中心举行了主题为“匠心”的天鉴W909和金立S8上市品鉴会。品鉴会上，金立正式发布了全新的旗舰翻盖手机金立天鉴W909以及金立S8国行版。

天鉴W909

外观上，金立天鉴W909采用双4.2英寸720P显示屏设计，并且屏幕覆盖了2.5D弧面保护玻璃，选用了全金属双转轴接合，通过测试耐久性超过行业标准两倍。此外还配备了两块HD高清屏幕，且采用真空金属镀层，号称永不褪色。该机后置指纹识别模块，位于摄像头和闪光灯下方，采用正方形设计，解锁速度号称到了0.38秒，除了用于解锁之外，还具有私密空间和手机防盗的功能。

配置方面，金立天鉴W909搭载联发科Helio P10处理器，采用了4GB RAM+64GB ROM大内存组合，同时还支持128GB存储卡拓展，后置1600万像素摄像头，前置500万像素摄像头，后置摄像头为F1.8大光圈，并且支持PDAF相位对焦功能。此外，金立天鉴W909数据接口采用了Type-C连接方式，电池容量方面为2530mAh，网络方面，金立天鉴W909支持双主卡全网通(不分主副卡，可同时支持移动/联通/电信4G、3G、2G)以及VoLTE功能，同时还支持4G+网络。

安全方面，W909是全球首款支持指纹识别的翻盖手机，采用了TEE安全解决方案，指纹识别响应时间仅0.1秒，识别时间仅0.38秒。同时金立还为天鉴W909采用了针对性的安全措施，可以使用任意安卓手机远程锁定屏幕以及定位手机，在此之外还可以将手机数据上传到金立云端，同时还可将个人文件彻底删除。

金立S8

外观方面，金立S8采用5.5英寸全高清2.5D屏，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机还采用一体环全金属设计天线，环形天线被隐藏，告别传统三段式机身，为这款金属手机颜值加分不少。背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达93.3%，还拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。

配置方面，金立S8搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4G RAM+64GB ROM存储组合，配备3000mAh电池，支持9V2A快充，并配备前置指纹识别，识别速度号称达到了0.3s。 该机后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RWB技术，同时还支持相位对焦和激光对焦技术，支持自动补光，全肤美颜，支持扫描成文功能。在视频拍摄方面，其还支持实时美颜视频，延时摄影、慢动作等功能。其采用基于Android 6.0的Amigo3.2系统，新添双微信功能，支持出国助手和悬窗视频功能。该机还支持7模15频双4G全网通，支持VoLTE、4G+，并支持双卡双待。

售价

金立S8拥有玫瑰金、深空灰和闪耀金三种款式，国行版售价2599元。金立天鉴W909售价3999元，目前两款新机上市时间均还未公布。